Mentor Graphics HyperLynx VX.2.6 電路板訊號模擬與分析 英文版(DVD版)
內容說明:
HyperLynx 信號和電源完整性產品在於它準確的分析和模擬能力，簡單易用和快速
的設定時間。這對於今日需要多個PCB 電源和接地結構的高性能/高密度/高接腳數
積體電路是非常理想的。
明導國際（Mentor Graphics Corporation）將提供自家 HyperLynx PI（電源完整
性）產品以滿足業界高效能電子產品設計人員的需求。HyperLynx PI產品對於現今
的電源層（power plane） 結構，不僅提供容易學習、方便好用又精確的分析，讓
團隊成員能夠設計可行的電源供應系統；同時縮短設計循環時間、減少原型製作與
製造重新設計（re-spin），也降低產品成本。
由於現在的高效能/密度/腳數IC，電源供應系統設計需要工程師與佈局設計人員的
密切協作，以確保能夠透過眾多 PCB電源與接地結構，為IC提供純淨、充足的電力
。明導國際現在搭配訊號完整性(SI)分析與驗證專用的 HyperLynx 產品套裝，為
使用者提供業界最周延又實用的高效能電子產品設計解決方案。
HyperLynx 信號完整性、電源完整性和熱分析系統 快速、準確、容易上手的信號
完整性、電源完整性和熱分析系統
HyperLynx 信號完整性分析
．在設計早期階段就識別出潛在的信號完整性問題。
．權衡設計利弊，解決信號完整性問題。
．在BoardSim中對布完線的板子做整板驗證。
．在LineSim中進行全面的條件假設分析。
．整合3D 場解析器，支援S-參數分析、快速眼圖/IBIS-AMI模擬以及對串並器匯流
排的精確BER預測。
．批次模擬精靈指導能夠為DDR系列匯流排做全面的晶片時序分析。
HyperLynx 電源完整性
．在設計早期階段就識別出潛在的電源完整性問題。
．權衡設計利弊，解決電源完整性問題。
．在 BoardSim 和 LineSim 中分析直流壓降、去耦以及雜訊問題。
．精確定位高電流密度區域，預測電源完整性和熱分析共同模擬時的溫升。
HyperLynx 熱分析
．在設計早期階段就識別出潛在的熱學問題。
．權衡設計利弊，解決熱學問題。
．容易上手的環境讓軟體設定和執行熱分析變得簡單易行。
．自我調整局部加密網格讓熱分析精準而快速。
影片介紹:
圖片說明:
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